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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

中國大陸半導體產業近年在國家有計畫的扶持下，規模快速跳升，預期2020年時的總產值將突破新台幣3兆元。為了確保台灣屆時還能保有領先地位，工研院產經中心（IEK）提出建言，希望利用台灣現有的硬體領先地位，結合軟體能力，帶動台灣在未來物聯網、大數據時代與大陸打出產品區隔及互補。

根據IEK統計，2016下半年台灣半導體產業景氣出現明顯回溫訊號，並略高於過去5年的平均水準，預估2017年產值有望成長3.5～4.2％。統計2016年前3季半導體業較去年同期成長5.7％，其中IC設計成長16.1％；IC製造成長2.7％；IC封測成長0.5％。

國際貨幣基金（IMF）與經濟合作暨發展組織（OECD）等國際機構對2017年的展望偏向保守，下游應用如智慧型手機需求持續減緩，PC市場持續衰退等；加上中國大陸挾國家之力發展IC產業，並以「國產化」進行下世代產品進口替代、「大基金」強化跨國與本國合併的投資案等，將壓抑部分我國半導體產業成長動能。

隨著物聯網和大數據等新興科技的竄起，台灣應整合軟硬體價值，開拓未來道路。IEK認為，近來半導體價值創造之精髓已從產品功能及品牌行銷，轉換成以「使用者應用服務」為主的生態體系，因此台灣產業界應該發展「建生態」的思維，並以物聯網引領出台灣軟硬整合價值創造的新契機，促成產業轉型升級。同時，結合各地應用服務供應鏈與國際策略夥伴，共同打造「台灣半導體彩色生態體系」。

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